1.制程能力/Process capability
| 项目/Item | 批量/Mass Production | 样品/Prototype |
| 最大版面尺寸/MAX.Board Size | 20″X48″ | 20″X48″ |
| 板厚/Board Thickness | 0.075mm～5.3mm | <0.05mm或>5.3mm |
| 最大铜厚/Max．Copper Thickness | 内层／inner Layer：9OZ | 内层／inner Layer：9OZ |
| 最大铜厚/Max．Copper Thickness | 外层／Outer Layer：9OZ | 外层／Outer Layer：9OZ |
| 最小线宽/Min.Track Width | 2mil／0.05mm | 2mil／0.05mm |
| 最小线隙/Min．Track Space | 2mil／0.05mm | 2mil／0.05mm |
| 最小钻孔孔径/M.in Hole Size | 4mil／0.1mm | 4mil／0.1mm |
| 最小激光钻孔孔径/Max./Min. Laser Hole Size | 3mil／0.076mm | 2mil／0.05mm |
| 孔径公差/PTH Dia Tolerance | ±3mil/±76um | ±2mil/±50um |
| 板厚与孔径比/Aspect Ratio | 10:01 | 12:01 |
| 阻抗控制/lmpedance Control | ±10% | ±5% |
| 项目/Item | 批量/Mass Production | 样品/Prototype |
| 喷锡(含无铅)厚度 | PAD位SMT Pad：>3um | PAD位SMT Pad：>4um |
| HASL(LF) | 大铜面 Big Cu：>l um | 大铜面 Big Cu：>l.5um |
| 沉锡/Immersion Tin | 0.8-1.2um | 0.8-1.2um |
| 电镀纯锡/Plating Tin | 1~30um | 30~100um |
| 化金/Immersion Gold | 镍厚 Ni：2-6um | 镍厚 Ni：5-10um |
| 金厚 Au:0.03-0.4um | 金厚 Au:0.2-0.4um | |
| 沉银/Immersion Silver | 0.2-0.6um | 0.3-0.6um |
| 抗氧化/OSP | 0.1-0.4um | 0.25-0.4um |
| 金手指 /Goldfinger | 镍厚/Ni:3-10um | 镍厚 Ni:3-20um |
| 金厚 Au:0.03-5.0um | 金厚 Au:0. 03-5.0um | |
| 电金/Flash Gold | 镍厚 Ni：1-6um | 镍厚 Ni：6-20um |
| 金厚 Au:0.03-5.0um | 金厚 Au:0. 03-5.0um | |
| 化镍钯金/ENEPIG | 镍厚 Ni：2-5um 钯厚 Pd：0.01-0.10um 金厚 Au:0.03-0.1um | 镍厚 Ni：2-8um 钯厚 Pd：0.01-0.10um 金厚 Au:0.03-0.1um |
| 最大层数/MAX．Layers | 18(Layers) | 20(Layers) |
| 最大版面尺寸/MAX.Board Size | 20″X48″ | 20″X48″ |
2. 生产设备/Production Equipments
3.PCB检测设备/PCB Inspection Equipment
